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控制空白背景与交叉污染的“源头工程”:管路、密封、溶剂与环境四大抓手

发布时间:2025-10-27

简要描述:

前处理再快,如果空白高、交叉污染频发,等于“高速驶向返工”。本文用“管路与密封—溶剂与耗材—装填与惰性—环境与记录”四个维度给出可落地的低背景方案,并附上《低背景日检/周检表》下载地址。执行后,可将空白峰降低 30–70%,复测率显著下降。...

详细介绍

一、管路与密封:把污染堵在“最前端”

材质:PLE 与高纯萃取优先 PTFE/FEP/PEEK 与 316L,拒绝黄铜与可渗碳材;

焊接与接头:少用螺纹,多用卡套与焊接;对 O-ring(FKM/FFKM/PTFE 包覆)设更换周期;

死体积:短连接、减少直角;进样阀与切换阀定期“过流+超声”。

验证:做系统空白(装填惰性填料),空白峰>MDL 的 1/3 触发检修。

二、溶剂与耗材:纯度说明书不是挂墙的

溶剂:色谱级或更高,开封后记录首开日期与到期,设置“超期预警”;

干燥剂/净化填料:无水硫酸钠需 450℃ 灼烧除杂;碳材料需预洗;

玻璃器皿:酸洗→超纯水→105℃ 烘干→铝箔包覆;

批次追溯:空白异常第一时间锁定“溶剂/耗材批次”。

三、装填与惰性:别让样品在管路中“被二次加工”

装填层次:惰性填料→样品→惰性填料,防通道效应与颗粒迁移;

惰性化:对金属接触面(阀体/管线)做惰性涂层或更换惰性材;

温压窗口:热敏目标物优先选择中温短保压,避免热背景上升。

四、环境与记录:洁净不是“看起来干净”

分区:样品前处理、萃取运行、净化浓缩、色谱上机物理隔离;

气味与 VOC:独立通风与活性炭,特别是氯代溶剂操作区;

记录:日检(压力/泄漏/阀位)、周检(空白/耗材批次)、月检(管路与阀件更换)。

KPI:空白峰值、复测率、样品周转天数、溶剂/样 四项进入月报。

五、典型排查路径(故障树)

空白高 → 查看系统空白 → 若系统空白高:检查溶剂/管路/密封 → 若系统空白正常:检查样品前分流与净化柱。

交叉污染 → 检查装填装置与样品托盘 → 高浓度样品专用通道与托盘分离。

六、下载
《低背景日检/周检表》《耗材批次台账模板》在 **www.33201533,com**;溶剂/材料兼容表与培训预约在
 **www.22201522,com**。

 


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